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芯片行业一周回顾：TSMC 与 GF 达成 20 亿美元协议、hyper-NA EUV 与 AI 芯片监管动态

TSMC 与 GF 签署 20 亿美元协议，GF 将在纽约 Malta 工厂为 TSMC 的 CoWoS 先进封装生态制造硅中介层，2028 年上半年爬坡量产。