CPO 中的 FAU 耦合瓶颈：无源件背后的激烈竞争
FAU（光纤阵列单元）的精准对准与固定——FAU 耦合——已成为 CPO 制造与测试的关键瓶颈。TSMC 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布 COUPE 升级路线图：单颗带宽 2026 年达 3.2 Tbps，2027 年翻倍至 6.4 Tbps，长期目标超 51.2 Tbps；OE 集成于基板可带来 4X 能效提升，OOI 进一步达 10X。
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SK hynix 内存技术AI 评分5252 SK hynix 在 TSMC OIP 大会展示下一代内存组合并蝉联年度合作伙伴奖
SK hynix 于美国加州 Santa Clara 举行的 TSMC OIP 大会上展示下一代内存产品组合，并连续第二年获得 Partner of the Year 奖（3DFabric-HBM Integration 类别）。