Argonne 与 UIUC 发布 ArchAgent：用 Agentic AI 探索异构芯片与互连架构设计
Agentic AI Explores Heterogeneous Chip and Interconnect Architectures (Argonne, UIUC)
Argonne 国家实验室与伊利诺伊大学香槟分校发布论文，提出分层多智能体框架 ArchAgent，用基于 LLM 的规划器将异构系统设计分解为芯片、scale-up 和 scale-out 三个子问题，交由专门 Agent 处理。
阿贡国家实验室与伊利诺伊大学香槟分校的研究人员发表了一篇题为《Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains》(面向芯片、纵向扩展与横向扩展领域的异构系统设计智能体 AI) 的技术论文。
摘要摘录：
“现代 AI/HPC 系统的设计空间已迅速扩展到多种计算架构，包括 GPU、数据流处理器和 RISC-V 加速器；多种内存技术，包括 HBM、GDDR 和 SRAM；以及 NVLink、UALink、Infinity Fabric、InfiniBand、Slingshot 和 Ultra Ethernet 等互连技术。没有任何单一架构能在 LLM 训练、LLM 服务和 AI 耦合的 HPC 工作负载上都做到最优，而由此产生的组合式设计空间过于庞大，无法靠人工探索。我们提出 ArchAgent，一个分层多智能体框架，其中基于 LLM 的规划器将系统设计分解为芯片、纵向扩展和横向扩展子问题，每个子问题由专门的智能体处理。”
请在此阅读技术论文。2026 年 10 月。
Emani、Murali 和 Kashyap Manjusha。“ArchAgent: Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains。” arXiv 预印本 arXiv:2610.23724 (2026 年 10 月)。https://doi.org/10.48550/arXiv.2610.23724。许可协议。
来源： Semiconductor Engineering 芯片与封装 · semiengineering.com