从芯片到系统：半导体行业竞争优势的重塑（第三部分）
From Silicon To Systems: Redefining Competitive Advantage, Part 3
Advantest 的 Dong Ong 与 ISIG 联合创始人兼 CEO Salah Nasri 对谈半导体行业未来十年的竞争优势。随着 AI 时代到来，行业价值正从晶体管制程和单颗芯片转向先进封装、系统整合、软件与平台生态，性能取决于整个系统搬运数据、管理能耗与协调算力的效率，未来的赢家将是能将技术、平台、合作伙伴关系整合为价值体系的厂商。
下一代的行业领导者可能与上一代大不相同。
在半导体行业的大部分历史中，价值都在相当可预测的地方产生：更小的晶体管、更好的制程节点、更高性能的芯片。但该行业正在迈入一个新时代。如今，一些最重要的突破正发生在晶体管本身之外：在先进封装、AI 基础设施、系统集成，以及软件、数据和平台生态系统中。也许最重要的是，价值正开始从单个组件转向将日益复杂的技术整合为可扩展系统的能力。
因为在 AI 时代，性能不再由单颗芯片本身决定，而是由整个系统在互联系统间传输数据、管理能耗、协调算力和运作的效率所塑造。
这意味着下一代的行业领导者可能与上一代大不相同。赢家可能不再仅仅是拥有最佳技术的那些公司，而是那些能够将技术、平台、合作伙伴关系和战略定位整合为连贯价值创造体系的那些公司。
爱德万的 Dong Ong 与 ISIG（International Semiconductor Industry Group）CEO 兼联合创始人 Salah Nasri 对谈，探讨半导体行业的走向，以及未来十年竞争优势可能呈现的形态。
Don Ong
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Don Ong 是爱德万现场服务业务集团的总监兼创新负责人。
来源：Semiconductor Engineering 芯片与封装 · semiengineering.com