Marvell 在 Supercomputing 2026 展示应对 AI 基础设施下一条瓶颈的互连技术

随着 AI 工作负载超出单机架内存和带宽的承载能力，Marvell 展示协同扩展的互连与内存技术

加州圣克拉拉--(美国商业资讯)-- 数据基础设施半导体解决方案领域的领导者 Marvell Technology, Inc.（纳斯达克：MRVL）今日宣布参加 2026 超级计算大会（SC26），即高性能计算（HPC）、网络、存储与分析国际会议。该会议将于 11 月 15 日至 20 日在芝加哥 McCormick Place 会展中心举行。

随着 AI 和 HPC 工作负载的增长，更多计算和内存密集型基础设施正遭遇连接与内存瓶颈，导致严重的资源利用不足。作为连接与内存创新领域的领导者，Marvell 正通过交换芯片和互连技术的进步应对连接挑战，并通过 CXL 内存扩展和加速方面的创新应对内存挑战。此外，Marvell 还在开拓统一这两个领域的技术，将内存和互连作为单一系统进行扩展。

SC26 上的 AI 基础设施

在 SC26 的 #4003 展位，Marvell 将展示在纵向扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out）和跨域扩展（scale-across）架构上实现下一代 AI 基础设施的技术。光互连技术使内存和计算能够在多个机架间协同扩展，从而扩大纵向扩展域的规模。横向扩展网络需要交换、可插拔光模块和下一代电互连技术，Marvell 正持续推动这三者的进步。在跨域扩展领域，Marvell 的相干可插拔模块正满足数据中心之间前端和后端连接的需求。Marvell 展位的演示包括：

Marvell® Photonic Fabric™ 内存模块
CXL 内存解决方案，包括 Marvell Structera™ 附加卡、近内存计算以及扩展/压缩解决方案
与 Structera X 内存扩展控制器的合作伙伴内存演示，同时支持 DDR4 和 DDR5 内存
Marvell Bravera™ SSD 控制器
基于 Marvell OCTEON® DPU 的存储解决方案
采用 Marvell Teralynx® 10 交换芯片的多路径可靠连接（MRC）
采用 Marvell Teralynx T100 交换芯片的数据中心模拟器
基于 Marvell Alaska® A AEC DSP 的 1.6T 和 800G 有源电缆
展示 Teralynx T100 ODM 交换机机箱和 CXL 解决方案的虚拟机架

Marvell 高管座谈

Marvell 将参加主题为“面向 AI 与 HPC 集群的光子技术：突破带宽与功耗壁垒”的 Birds of a Feather 座谈，主讲人为 Marvell 光子织构事业部高级副总裁兼总经理 Preet Virk，时间是 11 月 18 日星期三中午 12:15 至下午 1:15，地点在 W184bcd 会议室。

关于 Marvell

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来源：Marvell Technology, Inc.

发布日期：2026年11月13日