Marvell 将在 OCP Global Summit 2026 展示开放 AI 基础设施方案

Marvell 以覆盖各种距离的交换、互连、内存与存储解决方案，为下一代 AI 数据中心基础设施提供动力

加州圣克拉拉--(美国商业资讯)-- 数据基础设施半导体解决方案领导者 Marvell Technology, Inc.（纳斯达克股票代码：MRVL）今天宣布，将在 2026 年 10 月 12 日至 15 日于加州圣何塞 McEnery 会议中心举行的 OCP 全球峰会上展示其全面的 AI 数据中心基础设施解决方案组合。

超大规模运营商和云数据中心运营商正日益寻求开放的、基于标准的架构，以便灵活地设计下一代 AI 基础设施，满足其特定的性能、功耗和工作负载需求。Marvell 具有满足这一需求的独特优势，提供与客户采用的标准架构相一致的全面的纵向扩展（scale-up）、横向扩展（scale-out）和跨距扩展（scale-across）交换、互连、内存与存储解决方案。凭借广泛的技术合作伙伴生态系统，Marvell 正帮助客户在设计灵活性和运营效率的基础上扩展其 AI 基础设施，同时最大限度地提升性能、可扩展性、互操作性和能效。

在 OCP 2026 上（B31 展位），Marvell 将重点展示其如何为下一波 AI 基础设施提供动力，呈现其全面的下一代 AI 数据中心解决方案组合，包括应对“内存墙”挑战的横向扩展交换、内存扩展与加速解决方案、面向下一代 AI 部署的加密安全等。

Marvell 在 OCP 2026 上的演示包括：

Marvell® Teralynx® T100 102.4T 下一代数据中心交换机
Marvell Structera™ CXL 内存扩展与加速
Marvell Ara™ DSP 1.6T 重定时发射光模块
400G/通道 PAM4
支持 MACsec 的 Marvell COLORZ® 800G ZR/ZR+ OFSP 模块
1.6T 有源电缆
200G 和 300G 有源铜缆连接
Marvell Bravera® PCIe 6.0 SSD 控制器
集成硬件安全模块

Marvell 在 OCP 2026 上的演讲

Marvell 高管和工程师将在 OCP 上进行 14 场演讲，介绍公司如何提供技术和合作伙伴生态系统，以实现面向大规模 AI 的开放连接解决方案。其中包括多市场业务集团高级副总裁兼总经理 Cary Ussery 的高管演讲，题为“引领数据中心安全新标准”。Marvell 在 OCP 2026 上的完整演讲日程请参见此处。

关于 Marvell

为了提供连接世界的数据基础设施技术，我们正在最坚实的基础之上构建解决方案：与客户的合作伙伴关系。30 多年来，我们赢得了全球领先科技公司的信赖，凭借为客户当前需求和未来雄心而设计的半导体解决方案，移动、存储、处理和保护世界的数据。通过深度协作和透明沟通，我们正在最终改变明天的企业、云和运营商架构的转变方式——让它变得更好。

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来源：Marvell Technology, Inc.

发布于 2026 年 10 月 8 日