Weekly Radar 005：AI 需求将 DRAM 产能推向服务器端

• 内存与存储供应紧张将持续到2027年之后。 DRAM 供应仍处于“非常紧张”状态，交期为20周，而均衡水平为8周，同时供应商正在将位元供应从 PC DRAM 转向服务器 DRAM。云服务商也在争相锁定 2027 年之前的 eSSD 和 HDD 供应，HDD 交货周期仍长达50周。

• Terafab 让晶圆代工战略在台积电财报发布前重回焦点。 马斯克表示，特斯拉和 SpaceX 计划自行建造并运营这座晶圆厂，英特尔仍将参与其中，而台积电的角色可能仅限于转租。台积电将于本周发布财报，资本支出、利润率以及下一阶段 AI 驱动的产能扩张将重回聚光灯下

• OCP 全球峰会本周开幕，AI 供应链将 tackle 下一批瓶颈。 随着机架向兆瓦级规模演进，值得关注 800 VDC 供电、液冷和光网络方面的进展，包括共同封装光学器件（CPO）和近封装光学器件（NPO）。

我们每周跟踪 CPU、GPU、DRAM、NAND、HDD、ABF 和 MLCC。先看状态颜色，再将当前交货周期与均衡市场基准进行比较，并阅读简评。

内存

事件： 三星的 2026 年第三季度初步指引指向一个惊艳的季度。营业利润同比暴增 782.5%，达到 107.4 万亿韩元，首次突破 100 万亿韩元大关，销售额翻了一番以上，达到 195 万亿韩元，同比增长 126.6%。

为何重要： 继美光9月强劲财报之后，该指引进一步证明内存上行周期远未结束。由于供应持续紧张，传统 DRAM 价格继续攀升，而 HBM4 已成为重要贡献者，受益于对 NVIDIA Vera Rubin 的需求。然而，内存芯片之外的局面可能没那么乐观：飙升的内存成本正在挤压三星的智能手机和家电业务，市场将在10月29日完整财报发布时密切关注各部门业绩拆分，预计 DX 部门的亏损将扩大。

半导体

事件： 英特尔并未放弃马斯克的 Terafab 项目。针对市场上关于台积电可能被引入该项目的传闻，英特尔 CEO 陈立武表示，这家芯片制造商将继续参与其中。马斯克随后出面给台积电的猜测设限，称这家代工巨头“如果愿意的话”可以转租 Terafab 的一部分，“但仅此而已”。在10月10日的 X Takeover 活动上，马斯克称芯片制造是“世界上最难的事情之一”，并表示掌握这门技术可能需要他的公司“相当多年”。即便如此，他仍设定了每年推进约 10 个芯片设计的目标，远高于行业每项重大设计约两年的节奏。

为何重要： 对于英特尔的晶圆代工雄心而言，Terafab 可能仍是一个重要的外部客户胜利。马斯克的言论表明，SpaceX 仍计划自行建造和运营这座晶圆厂，除了可能的转租之外，几乎没有给台积电留下任何空间，尤其是台积电在亚利桑那州已有多座晶圆厂在建。分析师还指出，随着美国政府成为英特尔的股东，这家芯片制造商很难被大规模取代。

内存 / 半导体

发生了什么：AMD CEO 苏姿丰赴韩国会见存储巨头三星和 SK 海力士，确认用于 MI455 的 HBM4 出货即将启动。她还提出了跨度三到五年甚至更长的供应链合作计划，表明这家 AI 芯片巨头希望在短缺持续之际锁定存储供应。

为何重要：长期协议正迅速成为科技巨头锁定稀缺存储资源的惯用策略，AMD 似乎也在跟进。不过，据报的这笔交易对三星可能意义更大：由于 AMD 的 CPU 和 GPU 仍高度依赖台积电，更深的存储合作可能让三星在代工谈判中获得筹码，尤其在外界猜测 AMD 或将采用三星 2nm 制程的背景下。

事件：2026 年 OCP（开放计算项目）全球峰会将于 10 月 12 日在圣何塞开幕，持续至 10 月 15 日，今年扩展为四天，主题为“为 AI 时代扩展创新”。

为何重要：从 Meta、Google 等超大规模云厂商，到 NVIDIA、AMD、博通、Marvell 等芯片巨头以及服务器机架厂商，AI 供应链齐聚 OCP，共同解决大规模 AI 的瓶颈：电力、散热、网络和存储。一个关键焦点是 800 VDC——NVIDIA、Google 和微软正力推将其确立为开放行业标准的高压供电架构。

关键看点：800 VDC 供电架构、液冷、AI 网络与光学：

随着 AI 机架迈向兆瓦级规模，值得关注的包括开放 800 VDC 标准及厂商硬件的进展、液冷相比风冷的更广泛应用，以及包括共封装和近封装光学在内的光互连，以将 AI 网络延伸至铜缆之外。

事件：ASML 财报：芯片行业的风向标登场

为何重要：ASML 是 EUV 光刻机的唯一制造商，而 Intel、台积电和三星都依靠这些设备生产先进制程芯片。其业绩为半导体周期以及代工厂和存储厂商推进先进节点的力度提供了实时参考。

关键看点：业绩指引、2027 年展望、中国：

在两次上调 2026 年预期至 430 亿–450 亿欧元销售额和 54–56% 毛利率之后，ASML 会再次上调吗？投资者还将解读其 2027 年展望，寻找代工和存储支出能否持续的信号，并关注在美国限制之下，中国——已降至 2026 年第二季度销售额的 14%——是否进一步下滑。

事件：台积电将发布 2026 年第三季度财报，指引营收达 446 亿–458 亿美元的创纪录水平，而 2nm 量产爬坡和海外扩张可能拖累利润率

为何重要：由于 NVIDIA 和 AMD 是其最大客户，台积电的业绩指引是衡量 AI 芯片热潮还能持续多久的最清晰指标。继 7 月为亚利桑那计划追加 1000 亿美元投资后，投资者将关注关税与地缘政治，以及竞争对手的进展，如何影响其下一步动作。

关键看点：资本支出与利润率、先进制程/CoWoS 路线图、可能的 Terafab 合作：

在一个已给出创纪录季度指引的情况下，焦点转向了更高的资本支出（2026 年预算为 600–640 亿美元，2027 年计划也备受关注）和高成本的产能爬坡将如何影响利润率。管理层已指出，2H26 的 2nm 爬坡将带来 3–4 个百分点的稀释，加上海外晶圆厂早期阶段带来的 2–3 个百分点。与 Intel 的竞争在代工（A16/A14 对阵 Intel 的 14A）和先进封装（CoWoS 对阵 EMIB）两条战线上持续，而与 Musk 的 Terafab 可能结盟——Intel 也已加入其中——又增加了一个变数。

暂无文章