AMD 发布基于 Zen 6 架构的第 6 代 EPYC 服务器处理器

新闻要点：

基于第 6 代 AMD EPYC SP7 CPU 的平台现已由领先的服务器 OEM 和 ODM 出货。
第 6 代 EPYC CPU 预计将为全球所有主要云服务提供商的云实例提供算力，Microsoft Azure 和 OCI 的最新公告展示了其在智能体编排、并发智能体沙箱以及 Web 和企业应用方面的领先优势。
第 6 代 EPYC CPU 采用全新 AMD “Zen 6” 架构，提供广泛的工作负载优化服务器 CPU 产品组合，涵盖智能体 AI、企业、云计算、HPC 和通用计算。

加州圣克拉拉，2026 年 11 月 10 日（GLOBE NEWSWIRE）-- AMD（NASDAQ: AMD）今日宣布基于全新 “Zen 6” 架构的第 6 代 AMD EPYC™ 服务器 SP7 处理器正式上市，随着 AI 在数据中心创造新的需求，延续了其一贯的服务器 CPU 性能领先地位。搭载新 CPU 的系统正由领先的服务器厂商出货，Microsoft Azure 和 OCI 的云实例也将很快正式上线。

历经五代产品，AMD EPYC 处理器不断刷新服务器 CPU 性能、能效和平台选择的标准，最终使第 5 代 AMD EPYC™ 处理器成为 AMD 历史上增长最快、出货量最大的 EPYC 世代。如今，第 6 代 AMD EPYC 服务器 CPU 延续 AMD 的 CPU 领先地位，可运行 AI 智能体、加速基础设施和关键企业应用，帮助客户扩展支撑其业务运行的算力。

更多信息： AMD 发布第 6 代 AMD EPYC 嵌入式处理器，延续 CPU 领先地位（新闻）| 深度解读 AMD：EPYC ‘Venice’（新闻资料包、视频、图片）

“AI 正在显著扩展 CPU 在数据中心每一层的角色，”AMD 计算与企业 AI 部门高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示，“借助第 6 代 AMD EPYC，客户可以在经过验证的 x86 基础上实现标准化，同时选择工作负载优化的解决方案，以运行更多智能体、持续为加速基础设施提供数据，并支撑其赖以运营的业务关键应用。”

面向现代数据中心的全球最佳服务器 CPU 产品组合

第 6 代 AMD EPYC 是全球最佳的服务器 CPU 产品组合，ⁱ 提供工作负载优化的产品栈，在多样化应用中实现领先性能，同时改善基础设施经济效益，并保留广泛 x86 生态系统的灵活性。

智能体 AI 为数据中心带来了更多的多样性，因为单个工作流可以运行智能体、调用模型、检索数据、执行代码，并与企业已经依赖的数据库和应用程序交互。第 6 代 AMD EPYC 产品组合正是为这一现实而设计，为每项任务匹配相应的 CPU 密度、频率、带宽和效率，同时保留统一的软件、安全和运维基础。这种工作负载优化的方式在智能体 AI、企业服务和机架级解决方案等关键领域都带来了优势。

赋能更多企业级与云服务：第6代 AMD EPYC™ 9996 CPU 是全球最佳通用处理器，在性能、每 CPU 瓦特性能、每 CPU 美元性能和每插槽性能方面均处于领先地位。基于 AMD EPYC 9996 CPU 的系统相比基于 Nvidia Vera CPU 的系统可提供高达 3.7 倍的性能，并达到 Intel® Xeon® 6980P 系统高达 2.2 倍的性能和 2.0 倍的每美元性能。ⁱⁱ 对客户而言，这意味着每台服务器可以支持更多的应用、交易和用户，帮助在现有数据中心的电力和占地限制内为新工作负载创造容量。
在智能体 AI 的每一层级全面领先：智能体 AI 基础设施涵盖三种不同的 CPU 角色——通用服务、GPU 宿主节点和智能体沙箱——而第6代 AMD EPYC 为每一种角色都提供了针对工作负载优化的处理器。最高可达 5.3 GHz 的高频宿主节点处理器，可提供高达上一代 EPYC 处理器 1.8 倍的 LLM 输出吞吐量ⁱⁱⁱ；高密度 AMD EPYC 处理器在托管智能体沙箱时，相比 Nvidia Vera 可提供高达约 3.3 倍的每 CPU 瓦特智能体数优势，相比 Intel Xeon 6980P 可提供约 2.5 倍优势。^iv 此外，对于智能体沙箱，在相同的 35 千瓦功率范围内，基于 AMD EPYC 9996 CPU 的服务器每机架可支持的智能体数量估计约为采用默认电源管理设置系统的 1.18 倍。^v

竞争之选日益清晰。在千差万别的数据中心里，借助第6代 AMD EPYC，客户无需再退而求其次地选择一刀切的 CPU。AMD EPYC 提供将 AI 从答案转化为行动并为此后做好准备所需的性能、选择和生态系统支持。

从服务器到机架级 AI

第6代 AMD EPYC 将其领先优势从单台服务器延伸至 AMD Helion™ 智能体 AI 机架，为客户提供与其运营方式和场景相匹配的三种部署选择：AMD Helion Liquid，专为与 AMD Helios™ 机架级解决方案在大型智能体 AI 部署中并排部署而设计，可实现最大智能体密度；AMD Helion Air 用于在现有风冷数据中心内扩展智能体容量；AMD Helion Air Inference 用于在同一机架中结合 CPU 执行与本地 GPU 推理。AMD 与整个服务器生态系统合作，共同开发了高密度 AMD Helion 机架，部分配置在单机架中可达到多达 73,728 个线程，可提供机架中最多的智能体数量。随着智能体需求的增长，客户可以选择适合其基础设施的 CPU 与 GPU 容量、散热和连接性的平衡。

广泛的生态系统支持与供货情况

由第6代 AMD EPYC 服务器处理器提供动力的系统正由领先的服务器厂商出货：

Meta 正在与 AMD 合作担任领先客户，并已在验证基于第6代 AMD EPYC CPU 的平台，为大规模部署做好准备。
Microsoft Azure 正在将第6代 AMD EPYC 带给 AI 基础设施栈各层的客户：Azure HDv2 现已开放预览，面向 AI 数据处理、智能体 AI 和 HPC；Azure HXv2 面向 EDA 和技术计算；以及基于 AMD Helios 的 Azure ND MI455X v7，面向生产级 AI 推理。
AMD 近日分享了与 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）多代合作进展的最新消息。OCI Compute E7 云计算实例将采用第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，支持企业应用以及围绕 AI 模型的 CPU 服务。

借助第 6 代 AMD EPYC，AMD 将五代服务器 CPU 的领先优势延伸至智能体 AI 时代；从服务器到机架，提供更多算力、更优经济性和更多选择。覆盖企业、云、HPC 和 AI 基础设施，EPYC 提供广泛的产品组合，专为客户当前及未来的工作负载而打造。

支持资源：

关于 AMD

AMD（纳斯达克：AMD）致力于在高性能与 AI 计算领域推动创新，以解决世界上最重大的挑战。如今，AMD 的技术为云与 AI 基础设施、嵌入式系统、AI PC 和游戏等领域的数十亿体验提供支持。凭借涵盖 AI 优化的 CPU、GPU、网络和软件的广泛产品组合，AMD 提供全栈 AI 解决方案，为智能计算新时代提供所需的性能与可扩展性。欲了解更多信息，请访问 www.amd.com。

警示性声明

本新闻稿包含有关超威半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如 AMD 产品的特性、功能、性能、可用性、时间安排和预期收益，包括第 6^代 AMD EPYC™ 服务器 SP7 处理器，这些声明依据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出。前瞻性声明通常通过“将会”“可能”“预期”“相信”“计划”“打算”“项目”等词语以及其他含义相近的术语加以识别。特此提醒投资者，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和预期，仅截至本新闻稿发布之日有效，并且涉及可能导致实际结果与当前预期产生重大差异的风险和不确定性。此类声明面临某些已知和未知的风险与不确定性，其中许多难以预测且通常超出 AMD 的控制范围，可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明所明示、暗示或预测的内容产生重大差异。可能导致实际结果与当前预期产生重大差异的重要因素包括但不限于以下各项：政府行为和法规的影响，如出口法规、基于国家安全的法规、进口关税、贸易保护措施和许可要求；AMD 产品销售所在市场的竞争态势；半导体行业的周期性；AMD 产品所销往行业的市场状况；AMD 按时推出具有预期特性和性能水平产品的能力；重要客户的流失；经济和市场不确定性；季度性和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商按时、足量并使用具有竞争力的技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、组件（如内存供应）、基板或制造工艺的可获得性；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中获得收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和装运的不确定性；AMD 依赖第三方知识产权来设计和推出新产品；AMD 依赖第三方公司进行主板、软件、内存及其他计算机平台组件的设计、制造和供应；AMD 依赖微软及其他软件供应商的支持来设计和开发可在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方经销商和板卡合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统变更或中断的影响；AMD 产品与部分或全部行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；随着客户需求变化未能维持高效的供应链；AMD 依赖第三方供应链物流职能的能力；AMD 有效控制其产品灰色市场销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；AMD 实现其递延所得税资产的能力；潜在税务负债；当前和未来的索赔与诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款及其他法律法规的影响；政府、投资者、客户及其他利益相关方对企业责任事宜不断变化的期望；与负责任地使用 AI 相关的问题；管辖 AMD 票据的协议、Xilinx 票据的担保以及循环信贷协议所施加的限制；AMD 履行担保、租赁及其他商业承诺项下财务义务的能力；收购、合资和/或投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合被收购业务的能力；合并后公司资产任何减值的影响；政治、法律和经济风险及自然灾害；技术许可采购的未来减值；AMD 吸引和留住关键员工的能力；以及 AMD 股价波动，包括对客户认股权证公允价值和 AMD GAAP 盈利的潜在影响。敦促投资者详细审阅 AMD 向美国证券交易委员会提交的文件中的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最新的 10-K 和 10-Q 表格报告。

ⁱ EPYC-029E：关于“适用于云、企业和 AI 的最佳 CPU”的声明，基于 AMD 于 2026 年 7 月 23 日对已评估的通用企业级服务器 CPU 在预期性能、线程密度、企业级工作负载结果、AI 基准测试性能、能效、内存子系统能力、I/O 能力、制程工艺和内置安全特性等方面综合表现的评估。“最佳”反映的是在所评估的云、企业和 AI 各项标准中的最强整体组合，并不意味着在每一项单独的工作负载或指标上都处于领先地位。无法进行可比测试或未定位为通用企业级服务器 CPU 的产品未纳入评估范围。

ⁱⁱ "9xx6-004C：SPECrate®2017_int_base 对比基于截至 2026 年 11 月 5 日 www.spec.org 公布的分数，以及 AMD 截至 2026 年 10 月 10 日对 2P NVIDIA Vera 和 2P Arm AGI 的内部估算。性能最高的 2P 服务器 CPU 依据最高的已公布 2P SPECrate®2017_int_base 分数以及每颗 CPU（每个插槽）的最高已公布分数。下方的结果和配置格式为：[处理器]、[核心数]、[默认 CPU 功耗或 TDP]、[1Ku 价格（美元）]、[分数]、[分数 / CPU 瓦数]、[分数 / 1Ku 价格（美元）]、[分数 / 核心]、[分数链接]
2P AMD EPYC 9996，512C，600W，$14904 美元，5470，9.117，0.367，10.68，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261020-52013.html
2P AMD EPYC 9965，384C，500W，$11988 美元，3260，6.520，0.272，8.49，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q4/cpu2017-20261005-51950.html
2P Intel Xeon 6990E+，576C，450W，$14995 美元，3050，6.778，0.203，5.30，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2026q2/cpu2017-20260518-51499.html
2P Intel Xeon 6980P，256C，500W，$13955 美元，2510，5.020，0.180，9.80，https://www.spec.org/cpu2017/results/res2025q4/cpu2017-20251126-50522.html
2P NVIDIA Vera，176C，450W，价格未公布，AMD 估算 1459，3.242，n/a，8.29
2P Arm AGI，272C，300W，价格未公布，AMD 估算 1944，6.480，n/a，7.15
NVIDIA Vera 和 Arm AGI 的分数是 AMD 基于 AMD 工程预测的内部估算值，可能会有变化；NVIDIA Vera 估算基于已公布的 Phoronix 测试，https://www.phoronix.com/review/nvidia-vera-benchmarks/。NVIDIA Vera 和 Arm AGI 的价格未公布。Intel CPU 瓦数和价格见 https://ark.intel.com/，截至 2026 年 11 月 5 日。
从第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器系列开始，AMD 使用“默认 CPU 功耗”（Default CPU Power）来描述处理器功耗，以取代 AMD 以往的 TDP 参考值。默认 CPU 功耗反映处理器在既定性能目标下计算芯片与 I/O 芯片所消耗的总功率。默认 CPU 功耗和 TDP 均可作为产品对比、平台规划和每瓦性能分析的处理器功耗参考。
SPEC®、SPEC CPU®、SPECrate® 和 SPECint® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。更多信息请参见 www.spec.org。
AMD CPU 价格截至 2026 年 11 月 5 日。
由于系统配置、软件版本和 BIOS 设置等因素，结果可能有所不同。"

ⁱⁱⁱ 9xx6-022: 基于AMD内部测试的模型权重CPU卸载LLM推理输出吞吐量对比，测试在PCIe Gen 5 x16主机链路上进行，并根据主机到GPU的链路带宽估算推算至PCIe Gen 6 x16，数据截至2026年7月13日。对比对象为搭载第6代AMD EPYC 96c HF处理器的主机节点（PCIe Gen 6，5GHz）与搭载第5代AMD EPYC 9575F的节点（PCIe Gen 5，5GHz），并以搭载第6代Intel Xeon 6960P的主机节点作为竞品参照。所有实测系统均以双路（完整节点）运行并禁用SMT。工作负载：Qwen3-30B-A3B，BF16权重（常驻约61 GB），张量并行=1，1024输入token，256输出token，vLLM CPU卸载，n=3次迭代的中位数，在1x NVIDIA B200上测得。第5代AMD EPYC 9575F实测的Gen 5输出吞吐量在卸载权重6、9、12和20 GB时分别为每秒148.4、114.8、93.8和61.7 token，PCIe接收带宽分别达到Gen 5 x16上限的89%至95%，主机DRAM读取带宽低于其614 GB/s上限的10%，由此确立PCIe链路（而非主机内存）是吞吐量限制因素。由于解码受限于PCIe传输，将主机到GPU带宽翻倍（从每方向64 GB/s的Gen 5 x16提升至每方向128 GB/s的Gen 6 x16）预计可为第6代AMD EPYC 96c HF处理器带来1.8倍至1.9倍的吞吐量上限。第6代Intel Xeon 6960P实测的Gen 5输出吞吐量在卸载权重9和12 GB时分别为每秒104.9和82.3 token（n=3次迭代的中位数，相同的NVIDIA B200主机和vLLM配置），而第5代AMD EPYC 9575F在相同卸载点为每秒114.8和93.8 token，因此第5代AMD EPYC 9575F的输出吞吐量达到第6代Intel Xeon 6960P的1.09倍和1.14倍（最高1.1倍）。内存配置为24x 128 GB DDR5-6400（AMD）和24x 64 GB DDR5-6400（Intel）；整个过程中主机DRAM利用率始终低于10%，因此内存容量并非吞吐量限制因素。基于截至2026年7月13日AMD工程预测或测量的初步性能估算，可能发生变化。PCIe是PCI-SIG Corporation的注册商标。

^iv "9xx6-014B：基于已发布的堆栈顶级核心数和CPU功耗（W）的对比，第6代EPYC采用默认CPU功耗，第5代EPYC、Intel® Xeon®和Nvidia Vera采用TDP，以估算截至2026年7月22日的最高智能体数/CPU功耗（W），涵盖400W的AMD EPYC™ 256C、AMD EPYC™ 9965（500W TDP）、Nvidia Vera（450W TDP）、ARM AGI（300W TDP）、Intel® Xeon® 6980P（500W TDP）和Intel Xeon 6990E+（450W TDP）供电的服务器。每核心2线程（SMT）。ARM AGI为每核心1线程。

智能体数量为估算值，源自在一致的理论工作负载下用作代理的可用CPU线程资源。实际的智能体容量和吞吐量将因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。

从第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器系列开始，AMD 使用 Default CPU Power（默认 CPU 功耗）来描述处理器功耗，取代 AMD 历来的 TDP 参考指标。Default CPU Power 反映了处理器在既定性能目标下，其计算与 I/O 小芯片消耗的总功率。Default CPU Power 和 TDP 均可作为处理器功耗参考，用于产品对比、平台规划和每瓦性能分析。Intel Xeon TDP 来自 ark.intel.com。Nvidia Vera TDP 来自 https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-cpu-sets-a-new-standard-for-agentic-workloads-in-ai-factories/。ARM AGI 规格来自 https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications "

^v 9xx6-086A：每机架智能体数量对比基于 AMD 截至 2026 年 11 月的分析，对象为 AMD EPYC™ 9996（256 核，开启 SMT，600W Default CPU Power）服务器，每颗插槽配备 16 条 DDR5-8000 RDIMM，部署在 35 kW 机架中（每机架最多 20 台服务器）。
默认配置（每插槽 SOC 与 DIMM 合计功耗 830W）：每机架 16 台服务器，每机架智能体数为 1.00 倍。
UPP 配置，SOC 与 DIMM 合计功耗限制降低 10%（每插槽 747W）：每机架 17.8 台服务器，每机架智能体数为 1.11 倍。
UPP 配置，SOC 与 DIMM 合计功耗限制降低 15%（每插槽 706W）：每机架 18.8 台服务器，每机架智能体数为 1.18 倍。
采用 UPP 后的每瓦智能体数：据估算，AMD EPYC 9996（256 核，开启 SMT，600W Default CPU Power）每 CPU 瓦可提供的智能体数约为 Arm AGI（136 核，每核 1 线程，300W TDP）的 ~1.9 倍。当 UPP 将 SOC 与 DIMM 合计功耗限制降低 15% 时，每机架瓦的智能体数估计提升 1.18 倍，每瓦智能体数的估计优势约为 ~2.2 倍。Arm AGI 规格来自 https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications。
每机架服务器数量通过将机架功率包络内可容纳的服务器数量按单台服务器功耗限制成反比缩放来估算，未四舍五入为整台服务器。
基于 AMD 对 128 核 500W 的第 5 代 AMD EPYC™ 处理器运行 SPEC CPU®2017 整数工作负载的内部测试，估计在功耗限制降低 10% 时单台服务器平均性能下降 0%，降低 15% 时下降 1%。
智能体数量是在一致的理论工作负载下，以可用 CPU 线程资源作为代理指标推导出的估计值。实际智能体容量和吞吐量会因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。
UPP 的功耗节省和性能影响取决于实测 DIMM 功耗，并会随工作负载和运行条件而变化。系统制造商可能采用不同配置，从而产生不同结果。
初步性能估计基于 AMD 截至 2026 年 11 月 5 日的工程预测或测量数据，可能会有所变化。SPEC® 和 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。更多信息请参见 www.spec.org。

Contact:
Aaron Grabein
AMD Communications
[email protected] 

Liz Stine
AMD Investor Relations
[email protected]

来源：Advanced Micro Devices, Inc.

发布于 2026 年 11 月 10 日