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TrendForce Insights 半导体产业洞察· TrendForce·· 17 天前AI 评分43

TrendForce 周报 002:eSSD 需求正在重塑 NAND 供应

Weekly Radar 002: eSSD Demand is Reshaping NAND Supply

AI 导读

NAND 供应商因需求回暖正将产能转向企业级 SSD,但 eSSD 交期仍高达 16 周,远高于均衡市场的 8 周,整体供应依然不足。本周其他要点包括:SK hynix 传闻与 Intel 就在美国本土生产存储芯片进行早期洽谈,华为将 Ascend 960DT 提前三季度至 2027 年初以追赶 NVIDIA。

正文 · AI 翻译

本周三十秒速览

  • 随着需求回暖,NAND 供应商正将产能重新分配至企业级 SSD,但 eSSD 交货周期仍高达 16 周,而均衡水平为 8 周,整体供应依然不足。

  • 据报道,SK hynix 正与 Intel 进行早期谈判,拟在美国本土生产存储芯片。供应链界关注这是否标志着韩国存储厂商开始海外制造先进制程芯片。

  • Trump 与 Xi 本周将在华盛顿会晤,稀土出口管制与 AI 芯片限制均列入议程。关注华盛顿是否会放宽对华芯片出口规则。

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01 / 供应链雷达:六大品类本周动向

我们每周追踪 GPU、DRAM、NAND、HDD、ABF 和 MLCC。先看状态颜色,再将当前交货周期与均衡市场基准对比,并阅读简要点评。


02 / 上周科技要闻:三大行业变动

存储

据报道,SK hynix 与 Intel 探讨美国存储制造合作

事件: 据报道,SK hynix 正与 Intel 进行早期谈判,拟在美国本土联合生产存储芯片——要么租用 Intel 一直延期的俄亥俄州晶圆厂的空间,要么组建合资企业。此举将与 SK hynix 现有的印第安纳州 HBM 后段封装厂并行推进,该厂计划于 2029 年投产。

为何重要:若实现,这将开创韩国存储巨头在海外生产先进制程芯片的先例。除了缓解 SK hynix 在美国扩张的压力外,合资模式还可能开创一种新的共同投资模式,让 CSP 在 AI 时代直接锁定专属存储产能,不过首尔严格的科技出口管制仍是重大监管障碍。


AI/ 半导体

华为加速 AI 芯片路线图,缩小与 NVIDIA 差距

事件:随着中国加码芯片自给自足,华为公布了加速版昇腾路线图。继今年的昇腾 950PR 和 950DT 首秀之后,昇腾 960DT 提前三个季度至 2027 年初,960PR 也提前一个季度至 2027 年第三季度——缩短了中国追赶 NVIDIA 的时间线。

为何重要:华为的推进取决于一个关键未知数:在无法直接获得 HBM 的情况下,仅依靠自研存储替代方案 HiBL 和 HiZQ,能否规模化生产 AI 芯片。尽管据报道 DeepSeek 计划部署至少 16 万颗昇腾 950DT 芯片,显示出日益增长的市场吸引力,但其训练仍依赖 NVIDIA GPU,表明华为的芯片尚未在最苛刻、计算密集型的工作负载中证明自己。


AI / 服务器

Apple 考虑重返服务器市场

事件: 据报道,在新任 CEO John Ternus 领导下,Apple 正在探索重返企业服务器市场,这将是其自研芯片战略的潜在新领域。相关系统可能搭载 M8 Ultra 芯片,即 Apple 性能最高的处理器。

为何重要:如果发布得到证实,将为 Apple 的芯片战略带来多项里程碑。首先,其最强大的芯片——长期局限于消费级设备——将终于为 enterprise 市场而打造。其次,将这些系统出售给外部客户,将重振 Apple 自 2011 年停产 Xserve 后放弃的业务。第三,转向 NVIDIA 的 NVLink 连接多颗芯片,可能标志着 Apple 从早先支持 UALink 立场的转变。


03 / 下周前瞻:值得关注的关键事件

周二 9 月 22 日|高通骁龙峰会

事件:高通 Snapdragon Summit 2026 将于 9 月 22 日至 24 日举行,全新旗舰智能手机芯片将成为焦点。

为何重要:骁龙峰会已不再只是一个智能手机活动。去年发布了面向 PC 的第 2 代骁龙 X Elite 和第 3 代 Oryon CPU,此外高通还在推进 AI 数据中心和定制 ASIC 市场。2026 年的问题是:高通会继续加码这一扩张,还是带来另一个惊喜?

关注要点:Snapdragon 8 Elite Gen 6 / Gen 6 Pro、AI 加速器更新:

随着联发科已出货其首款 2nm 芯片(Dimensity 9600),外界目光转向高通的下一步动作——其 Gen 6 预计同样将采用台积电的 2nm 工艺。该公司已预告 Gen 6 将搭载全新 Hexagon NPU——INT4 prefill 速度最高提升 50%,并针对每个 token 只激活部分参数的混合专家(MoE)模型进行了调优。关注这些 AI 提升如何转化为真实世界的基准测试成绩,以及在 2nm 成本和持续的内存价格飙升挤压利润率的情况下,定价能否守住。

周二 9 月 22 日|2026 全球内存创新论坛

事件:重要的内存行业盛会 GMIF 2026 将于 9 月 22 日至 23 日在中国深圳举行

为何重要:随着 AI 从训练转向推理,内存本身正成为瓶颈。今年 GMIF 的主题“构建在 AI 内存与存储之上的未来”正聚焦这一转变:内存与存储必须如何演进,才能跟上推理密集型工作负载的步伐——从企业级存储、云边端协同,到新兴的 Token 经济。

关注要点:内存巨头的最新动态(如三星在 CXL、GDDR7 方面)

三星将以 GDDR7 量产、CXL 内存扩展和高性能 NAND 的最新进展作为重头戏登场,同行内存/存储厂商 SanDisk、Solidigm 和慧荣科技也将参与。值得注意的是,下游设备制造商联想也将在主题演讲环节登台。鉴于举办地点,这也是评估中国国产内存技术进展程度的一次机会。

周四 9 月 24 日|特朗普—习近平峰会

事件:美国总统唐纳德·特朗普预计将在华盛顿会见中国国家主席习近平

为何重要:这是特朗普与习近平继今年 5 月北京峰会后的第二次会晤,预计将聚焦延长美中贸易休战——包括对美国能源和农产品出口的关税减免——而更广泛的 AI 霸权竞争预计也将笼罩会谈。

关注要点:关税调整、稀土出口管制、AI 芯片

中国作为全球最大稀土生产国的主导地位,让北京在关税让步谈判中握有实际筹码。在 AI 方面,华盛顿是否会放宽对华芯片出口限制仍是核心问题——据报道 NVIDIA CEO 黄仁勋将出席特朗普为习近平举行的国家晚宴,这更令该问题分量倍增。

来源:TrendForce Insights 半导体产业洞察 · insights.trendforce.com