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Ayar Labs与GUC热协同仿真验证CPO可行性
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AI 综述
Ayar Labs 与 GUC 联合开展热协同仿真，验证光共封装（CPO）技术在高功率场景下的可行性。仿真对象为一个 CoWoS-L 封装，其中集成了 8 个 TeraPHY 光引擎、2 个 XPU 和 8 个 HBM4 模块。据 2026 年 10 月 15 日的报道，该封装总功率超过 3kW，可提供超过 100 Tbps 的全双工光接口。仿真结果表明，CPO 方案可在该 3kW 封装内可靠运行，为 CPO 在超大规模 AI 算力系统中的应用提供了热管理层面的验证依据。目前该事件暂无其他后续进展报道。
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最新进展10月15日 15:01
Ayar Labs与GUC通过热协同仿真验证CPO可在超3kW封装内可靠运行。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装Ayar Labs 与 GUC 通过热协同仿真验证 CPO 可在 3kW 封装内可靠运行
Ayar Labs 与 GUC 联合对集成 8 个 TeraPHY 光引擎、2 个 XPU 和 8 个 HBM4 模块的 CoWoS-L 封装进行热协同仿真，该封装功率超 3kW，提供超过 100 Tbps 全双工光接口。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月15日 16:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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