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先进节点互连自动冗余通孔插入方法解析
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AI 综述
2026年10月15日，Semiconductor Engineering 发文解析自动化冗余通孔插入技术在先进制程互连可靠性强化中的作用。报道称，在 sub-5nm 节点，互连延迟已取代门延迟，成为 SoC 功耗、性能与面积（PPA）的主要瓶颈；随着特征尺寸缩小，通孔电阻呈指数级上升，进一步加剧了电迁移（EM）和 IR drop 的风险，因此需要在设计中自动插入冗余通孔以提升互连可靠性。报道聚焦这一技术问题的成因与自动化冗余通孔插入方法的分析，未提及其他时间点或后续进展。
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报道时间线
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10月15日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装自动化冗余通孔插入：强化先进制程互连可靠性
在 sub-5nm 节点，互连取代门延迟成为 SoC 功耗、性能与面积（PPA）的主要瓶颈，通孔电阻随尺寸缩小呈指数上升，加剧电迁移（EM）和 IR drop 风险。
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