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自对准CFET架构或将支撑10Å以下CMOS微缩
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AI 综述
Semiverse Solutions 团队开展了一项关于自对准 CFET(互补场效应晶体管)架构的研究,目标是验证其能否支撑 10 埃(Å)以下节点的 CMOS 微缩。该团队采用数字孪生工艺建模的方法,对 SA-CFET 架构进行验证。架构上,SA-CFET 通过将 NMOS 与 PMOS 垂直堆叠来提升晶体管密度,并引入三个自对准模块:SA-BPR(自对准埋入式电源轨)、SA-CT(自对准接触)和 SA-TSV(自对准硅通孔),以配合 10Å 以下节点的工艺整合需求。该研究以《Semiconductor Engineering》芯片与封装板块于 2026 年 10 月 22 日发布的报道为最新进展,报道介绍了这一数字孪生建模验证的结果。目前公开信息显示该工作仍处于工艺建模验证阶段,尚无量产或流片进展的报道。
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最新进展10月22日 15:05
Semiverse Solutions 用数字孪生建模验证含三自对准模块的SA-CFET,支持10Å以下CMOS缩放。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月22日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装自对准 CFET 技术如何推动 CMOS 缩放突破 10 Å
Semiverse Solutions 团队用数字孪生工艺建模验证了一种自对准 CFET(SA-CFET)架构,通过垂直堆叠 NMOS 与 PMOS 及 SA-BPR、SA-CT、SA-TSV 三个自对准模块来扩展 10 Å 以下节点的 CMOS 缩放。
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