Teradyne 系统级测试平台面向 AI 与数据中心芯片

2026年10月8日，Semiconductor Engineering 报道，Teradyne 整合系统测试部门高级总监 Ben Mitchel 介绍了系统级测试为何在 AI 与数据中心设备量产中变得至关重要。据其介绍，这些设备采用多 chiplet 设计，功耗达数千瓦，需要在真实条件下进行测试。针对这一需求，Teradyne 推出 Titan HP 平台，可提供此类设备所需的功率、热管理与吞吐能力，以支持 AI 与数据中心芯片的系统级量产测试。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。