TrendForce解析混合键合之外的无凸点键合路线

TrendForce 在先进封装产业洞察中指出，混合键合（Hybrid Bonding）是目前唯一商业化的无凸点键合技术，可实现约 5 µm 的键合间距，但成本高、对洁净室要求苛刻，行业因此在探索更便宜的无凸点键合方案。SK hynix 今年 8 月发布的技术路线图将无凸点 TCB 定位在 fluxless TCB（支持约 8 µm 凸点间距）与混合键合之间的过渡方案。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。