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SEMICON West 2026：芯片扩展转向系统级整合
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AI 综述
Semiconductor Engineering 对 SEMICON West 2026 的报道称，行业关注点正从晶体管级扩展转向系统级整合。报道援引 SEMI 的预测：半导体行业提前达成 1 万亿美元年营收，2030 年市场将超过 2 万亿美元，2035 年或达 3 万亿美元。设备支出方面，300mm 晶圆厂设备支出今年为 1490 亿美元，预计 2029 年升至 2270 亿美元。目前该事件信息仅来自这一篇报道，尚无后续进展披露。
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最新进展10月22日 15:05
报道援引 SEMI 预测：行业提前达成 1 万亿美元年营收，300mm 设备支出 2029 年将升至 2270 亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装SEMICON West 2026：芯片扩展正从晶体管走向系统级整合
Semiconductor Engineering 报道 SEMICON West 2026：半导体行业提前达成 1 万亿美元年营收，SEMI 预测 2030 年市场超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，300mm 设备支出今年为 1490 亿美元、2029 年升至 2270 亿美元。
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