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Lam Research与imec扩大3D集成与Aether干式光刻胶合作
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AI 综述
2026年10月15日，Lam Research宣布与imec扩大联合研发合作，在原有合作基础上新增两大方向：一是推进3D集成与先进封装的制造就绪；二是在imec的高-NA EUV研究环境中推进Aether®干式光刻胶的应用探索。此次扩大合作聚焦下一代半导体制造技术，涉及3D集成、先进封装以及高-NA EUV光刻环境下干式光刻胶的研发验证。目前事件处于合作宣布阶段，暂无进一步实施进展的报道。
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最新进展10月15日 05:28
Lam Research宣布与imec扩大合作，新增3D集成制造就绪与高-NA EUV下Aether干式光刻胶两大研发方向。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- Lam Research 半导体制造技术Lam Research 与 imec 扩大合作，推进下一代 3D 集成技术并探索 Aether 干式光刻胶应用
Lam Research 与 imec 扩大联合研发合作，新增两大方向：推进 3D 集成与先进封装的制造就绪，以及在 imec 的高-NA EUV 研究环境中推进 Aether® 干式光刻胶应用。
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