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如何降低 Co-Packaged Optics（CPO）的测试成本
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AI 综述
Semiconductor Engineering 组织了一场专家座谈，邀请 Teradyne、Advantest、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家，共同探讨 Co-Packaged Optics（CPO）的测试成本问题。与会专家指出，CPO 的测试成本已接近其制造成本，成为该技术规模化落地的一大难题。座谈围绕如何降低 CPO 测试成本展开讨论，涉及芯片与封装环节的测试策略与方案。这是目前关于该事件唯一一篇报道，尚无后续进展或不同说法的补充信息。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装如何降低 Co-Packaged Optics（CPO）的测试成本
Semiconductor Engineering 与 Teradyne、Advantest、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家座谈，探讨 CPO 测试成本已接近制造成本的难题。
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