Chiplet 设计中的原型验证挑战

Semiconductor Engineering 于 2026 年 11 月 4 日报道，Chiplet（多裸片）设计中的验证难度正显著上升。报道指出，随着多裸片组装、共享资源和不同速度工具的引入，仅靠仿真已不足以确保系统按预期工作，需要将仿真、emulation 与 FPGA 原型验证结合起来进行验证。SignatureIP CEO Purna Mohanty 在访谈中谈及该领域的几大工程挑战：chiplet 与共享内存资源带来的验证复杂化、多版本 I/O 的版本控制难题，以及硬件加速工具与实际设计速度不一致所造成的工程困难。报道认为，即插即用式的原型验证方法有助于加速多裸片设计中的验证工作。这是本事件目前唯一一篇报道，暂无后续进展。

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