Semiconductor Engineering收录多篇芯片技术论文

Semiconductor Engineering 于2026年10月20日收录并发布多篇芯片行业新技术论文，内容涵盖多个前沿方向：其中，Argonne 国家实验室与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校合作的研究提出面向跨芯片、scale-up 与 scale-out 域的 agentic AI 异构系统设计；Sandia 国家实验室则通过第一性原理模拟揭示了 GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）中此前未被发现的新漏电路径。同期收录的论文还包括对 HBM（高带宽内存）功耗问题的研究。这批论文集中反映了芯片与封装领域在先进制程器件物理、内存功耗优化以及 AI 驱动的芯片设计方法学等方面的最新研究进展。

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