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imec 报告：AI 时代光互连扩展路线
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AI 综述
imec 发布报告，指出铜互连在长距离、高速率传输下面临功耗与信号完整性限制，正成为 AI 系统扩展的关键瓶颈，光互连因此被视为关键发展路径。报告梳理了可插拔光模块的演进：速率已从 100/200G 提升至 800G；第一代 1.6T 模块采用 200Gbps 单通道、八通道并行架构，目前正接近送样阶段。展望未来，行业瞄准本十年末实现 3.2T 目标，并探索最高 12.8T 的 extreme pluggable optics（XPO）。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月27日 15:01
imec 报告称 1.6T 光模块接近送样，并规划 3.2T 与 12.8T XPO 路线。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装imec 报告：面向 AI 时代的光互连扩展之路
imec 报告指出，铜互连在长距离、高速率下功耗与信号完整性受限，正成为 AI 系统扩展的关键瓶颈，光互连成为关键路径。可插拔光模块已从 100/200G 扩展到 800G，第一代 1.6T 模块基于 200Gbps 单通道、八通道并行架构正接近送样，行业还瞄准本十年末的 3.2T 目标，并探索最高 12.8T 的 extreme pluggable optics（XPO）。
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