AMD 与 Cerebras 合作推出超低延迟高吞吐 AI 推理解耦方案
AMD 与 Cerebras 于 2026 年 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 上宣布技术合作,将 AMD Helios 机架级方案与 Cerebras Wafer-Scale Engine 整合为单一解耦推理工作流。
AMD 与 Cerebras 于 2026 年 7 月 23 日在 Advancing AI 2026 上宣布技术合作,将 AMD Helios 机架级方案与 Cerebras Wafer-Scale Engine 整合为单一解耦推理工作流。
AMD 与 Anthropic 宣布战略合作,Anthropic 将在 AMD Helios 机架级方案中部署至多 2GW 的 AMD Instinct MI450 系列 GPU(含 MI455X,搭配 EPYC "Venice" CPU、Pensando 网络与 ROCm),首个 1GW 于 2027 年上半年开始部署。
推荐理由:官方公告给出了部署规模、时间表和股权投资金额,读者可以据此了解双方合作的完整结构。
AMD 宣布与 Microsoft 扩大长期战略合作,Microsoft 将在 Azure 上大规模部署 AMD Helios Rackscale Solution,用于前沿模型推理、自身 AI 客户及 Azure AI 服务。
推荐理由:官方公告给出合作的具体载体和产品构成,读者可以据此了解双方在 AI 基础设施层面的分工与落地节奏。
Arista Networks 于 2026 年 6 月 9 日发布 7060XE7 系列 1.6T 网络平台,作为机架级 AI 基础设施底座,基于 224G SerDes 提供 100 Tbps 带宽,LPO 光模块可降低互连功耗约 60%。