SK hynix 在 TSMC OIP 大会展示下一代内存组合并蝉联年度合作伙伴奖
SK hynix 于美国加州 Santa Clara 举行的 TSMC OIP 大会上展示下一代内存产品组合，并连续第二年获得 Partner of the Year 奖（3DFabric-HBM Integration 类别）。
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SK hynix 内存技术AI 评分3434 SK hynix 在 AI Infra Summit 2026 展示 AI 基础设施“新蓝图”
SK hynix 参加于 9 月 15-17 日在美国圣克拉拉举办的 AI Infra Summit 2026，以“New Spectrum”为主题展示下一代 AI 内存方案，参会人数约 6,000 人、较上年翻倍。
SK hynix 内存技术AI 评分3333 SK hynix 在 DTF 2026 展示面向 AI 基础设施优化的全系列内存解决方案
SK hynix 于 8 月 25 日在首尔 COEX 举行的 Dell Technologies Forum 2026（DTF）上展示了覆盖完整内存层级的 AI 内存产品组合，延续与战略伙伴 Dell 的合作。