Lam Research 推动玻璃基板用于 AI 芯片先进封装

2026 年 10 月 29 日，Lam Research 介绍了其面向 AI 与 HPC 先进封装的玻璃基板技术。公司正推动玻璃基板在这类封装中的应用，其 Kallisto™ 面板电镀系统支持高深宽比 TGV（玻璃通孔）填充和细间距 RDL 重布线线路，Phoenix 面板处理系统则可处理薄玻璃基板并提升产能。据称玻璃基板具备可调 CTE（热膨胀系数）、可达 2 微米线宽的表面平整度以及优异的电气隔离等优势。不过，报道同时指出，玻璃基板要获得广泛采用，仍需解决制造与标准化方面的问题。目前事件处于技术介绍阶段，尚无量产或客户采用等后续进展的报道。

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