混合键合与先进封装的工艺控制检测方案

2026年10月8日，Semiconductor Engineering报道聚焦先进封装中的过程控制检测问题。报道指出，先进封装中缺陷会随工序层层累积，价值不断提高，因此需要在缺陷演变为昂贵失效之前尽早发现。随着特征尺寸缩小，检测要求已逼近前道制程水平。涉及的缺陷类型包括表面颗粒、侧壁裂纹、埋藏缺陷、微凸点异常和键合空洞等多类问题。报道提出，厂商需要在统一工作流中组合多种互补的检测与量测手段，包括高灵敏度2D检测、红外亚表面检测和3D量测，以兼顾灵敏度与产能。此外，还需通过有效的缺陷分类，把检测结果转化为可行动的工艺信息，从而支撑工艺控制决策。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。