先进封装从晶圆转向面板级的技术挑战

先进封装业界正在讨论从传统 300mm 晶圆转向更大尺寸面板级封装的可行性。据 Semiconductor Engineering 2026 年 10 月 22 日报道，这一转变并非简单放大几何尺寸：涂布、光刻、处理和检测等围绕晶圆建立的工艺假设都需要重新审视。封测厂商 ASE 提出了一种低风险的混合方案——制作 600mm 面板 interposer 后切成四片 300mm 再进行组装。在经济性方面，600mm 完整面板可提供 72 个单位，而 300mm 晶圆仅能提供 9 个，利用率提升显著。但良率、修复能力、翘曲与玻璃裂纹检测，以及切割边缘处理等问题，成为决定面板级方案能否真正落地的关键因素。目前该技术仍处于方案探讨与工艺验证阶段，尚无量产落地的报道。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。