专家座谈：AI芯片与光子学带来的散热复杂性

Semiconductor Engineering 报道，在 Design Automation Conference 上，来自 Synopsys、Silvaco、Vinci、Keysight EDA 和 Siemens EDA 的专家进行了座谈，探讨热量对光子学的影响。讨论指出，随着 AI 芯片功率密度提升以及光子学技术被引入 AI 系统互联，热管理面临更复杂的挑战：芯片与封装层面的散热问题日趋严峻，而温度变化也会影响光子器件的性能与稳定性。多家 EDA 与半导体厂商代表从芯片设计、封装和仿真工具角度分析了如何应对这些新的散热复杂性。目前该事件为一次专家座谈报道，尚无后续进展披露。

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