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SK海力士发布3D FeNAND存算一体联合优化研究
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AI 综述
2026年10月14日，SK海力士（SK hynix）宣布其研究团队在2025 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发表论文，针对基于3D FeNAND的模拟存内计算（A-CiM）提出协同优化方案。该研究对单元（cell）、非单元（non-cell）和页方案（page scheme）进行联合优化，以提升A-CiM的能效。这是SK海力士在存算一体（CiM）方向上的一次技术研究成果发布，目前报道仅涉及论文发表本身，尚无后续产业化或量产进展的消息。
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最新进展10月14日 08:00
SK海力士在IEDM发表3D FeNAND存内计算协同优化论文，提升能效。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- SK hynix 内存技术SK hynix 在 IEEE IEDM 发表 3D FeNAND 存内计算协同优化研究
SK hynix 研究团队在 2025 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）发表论文，提出对单元、非单元和页方案进行协同优化，以提升基于 3D FeNAND 的模拟存内计算（A-CiM）能效。
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