Intel Foundry解析堆叠多芯片架构的电源传输挑战与方案

Intel Foundry 发文解析堆叠多芯片架构下的电源传输技术。该架构虽能提升 AI 与 HPC 系统的性能、带宽和集成度，但带来电流密度和独立电压域数量激增的问题，引发电压 droop、保护频带损失等供电完整性挑战。Intel Foundry 提出的应对方案是将电压调节移近负载，具体包括三种技术：基于 CoaxMIL 磁性电感的 FIVR、全电容式 C2VR 调节器，以及可灵活布局的 IVR chiplet 架构。这些方案旨在降低配电损耗、提升瞬态响应，并支持未来多千安培级别的负载需求。

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