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Teradyne与Siemens EDA联合推出PCIe流式扫描测试方案
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AI 综述
2026年11月10日，Semiconductor Engineering报道，Teradyne与Siemens EDA联合推出测试方案，将Siemens Tessent Streaming Scan Network（流式扫描网络）的测试数据打包后，通过芯片自带的PCIe等功能接口进行传输，不再依赖传统专用测试通道。与此同时，Teradyne已将Tessent Silicon Executable集成到其UltraPort服务器和UltraFLEXplus测试机的IG-XL软件中，实现两家工具链在测试数据传输与执行层面的打通。该报道为目前唯一一篇相关报道，事件尚处于方案发布阶段，暂无后续落地或客户应用信息。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月10日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装通过 PCIe 传输 Streaming Scan Network 测试数据：Siemens Tessent 与 Teradyne UltraFLEXplus 的联合方案
Teradyne 与 Siemens EDA 联合推出方案，将 Siemens Tessent Streaming Scan Network 的测试数据打包后经芯片自带的 PCIe 等功能接口传输，Teradyne 已把 Tessent Silicon Executable 集成到 UltraPort 服务器和 UltraFLEXplus 的 IG-XL 软件中。
本事件热度走势
当前热度9·可比范围峰值9（11月10日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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