跳到正文
热点事件 持续更新

SPIE专家小组探讨EPE与计算光刻

1 篇报道 1 个报道来源 3 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家召开小组讨论,聚焦边缘放置误差(EPE)与下一代计算光刻。专家指出,EPE 已不再只是单一光刻指标,而是上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 等环节均对 EPE 有贡献。讨论围绕如何超越传统 EPE 预算框架、构建下一代计算光刻技术展开。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月22日
  1. Semiconductor Engineering 芯片与封装
    超越 EPE 预算:构建下一代计算光刻

    在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组指出,边缘放置误差(EPE)已从单一光刻指标上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 均有贡献。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。