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SPIE专家小组探讨EPE与计算光刻
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AI 综述
在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家召开小组讨论,聚焦边缘放置误差(EPE)与下一代计算光刻。专家指出,EPE 已不再只是单一光刻指标,而是上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 等环节均对 EPE 有贡献。讨论围绕如何超越传统 EPE 预算框架、构建下一代计算光刻技术展开。
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最新进展10月22日 15:08
SPIE专家小组会上指出EPE已上升为系统级问题,多方贡献。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月22日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装超越 EPE 预算:构建下一代计算光刻
在 SPIE 光掩模与极紫外光刻会议上,来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 和 Applied Materials 的专家小组指出,边缘放置误差(EPE)已从单一光刻指标上升为系统级问题,掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 均有贡献。
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