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芯片行业周报：SiC、EPYC、TPU 多点动态汇总
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AI 综述
2026年11月13日，Semiconductor Engineering 发布芯片行业一周回顾，汇总多项动态。制造方面，Infineon 在其 Villach 工厂实现业界首个 300mm 碳化硅（SiC）制造，300mm 晶圆产出为 200mm 的 2.3 倍。产品方面，AMD 推出第 6 代 EPYC 处理器，以及搭载 288GB HBM4 的 AI GPU；Google 发布 TPU 8i Max 与 TPU 8tx 两款新品。此外，回顾还提及 Nvidia 相关风波。报道未披露这些产品的具体定价、发布时间安排或 Nvidia 风波的详细进展。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月13日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装芯片行业一周回顾：Nvidia 风波、300mm SiC 突破与 TPU 新品
本周芯片行业动态密集：Infineon 在 Villach 工厂实现业界首个 300mm SiC 制造，晶圆产出为 200mm 的 2.3 倍；AMD 推出第 6 代 EPYC 处理器和 288GB HBM4 AI GPU，Google 发布 TPU 8i Max 与 TPU 8tx。
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