晶圆厂与OSAT在先进封装领域业务重叠加深

Semiconductor Engineering 分析指出，随着先进封装的发展和代工产能的持续紧张，代工厂与 OSAT（封测厂）之间的传统分工界限正变得日益模糊。文章称，业务重叠最明显的领域是 2.5D 封装和面板级组装，代工厂与 OSAT 都在这些环节展开布局。此外，文章还提到，混合键合技术未来也可能逐步移交至 OSAT 一侧。这一分析反映了先进封装在产业中的地位上升，正在重塑晶圆制造与封测环节之间的分工格局。

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