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ARM 生态推出 AMBA C2C 芯片间互连新规范
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AI 综述
2026年10月15日，Semiconductor Engineering 报道，AMBA 生态正在开发新规范 AMBA C2C。该规范在已有的 AMBA CHI C2C 基础上，提供覆盖 AXI 和 CHI 协议的统一、可扩展的 chiplet 互联基础。报道将其定位为面向 chiplet 互联的统一 AMBA 基础规范，目前事件仍处于规范开发阶段，报道未给出发布时间或采用厂商等进一步信息。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- Semiconductor Engineering 芯片与封装AMBA C2C：面向 chiplet 互联的统一 AMBA 基础规范
AMBA 生态正在开发新规范 AMBA C2C，在 AMBA CHI C2C 基础上提供覆盖 AXI 和 CHI 协议的统一、可扩展的 chiplet 互联基础。
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