Cadence与圣母大学发布DAIST热求解器

2026年10月19日，Semiconductor Engineering报道，Cadence Design Systems与University of Notre Dame的研究人员发布论文，提出一种可组合热求解器DAIST（Domain-Decomposed AI-Accelerated Iterative Solver for Thermal Analysis）。该求解器面向异构2.5D/3D-IC封装，采用域分解与AI加速的迭代求解方法，用于芯片与封装的热分析。这是目前关于该事件的首次报道，尚无其他进展信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。