Semiconductor Engineering 芯片与封装· Linda Christensen·· 1 天前AI 评分22
芯片行业技术论文精选（10 月 6 日）：WSe₂ 晶体管、2nm GAAFET 时钟网格与 HBF LLM 服务
Chip Industry Technical Paper Roundup: Oct. 6
AI 导读
Semiconductor Engineering 收录多篇新芯片技术论文：氧掺杂 WSe₂ 单层弹道 p 型晶体管实现低接触电阻与高电流密度；UC Santa Cruz 探索 2nm GAAFET 背面供电技术的背面时钟网格设计空间。
来源：Semiconductor Engineering 芯片与封装 · semiengineering.com